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COG设备

COG(Chip on Glass)即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减少LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,PDA等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

 

视觉要求

  • 设备产能:11s/Piece,其中机械部分耗时约10.5s,视觉定位为500ms
  • 视场范围:两个工位均为1.2mm * 1.2mm (Mark点尺寸小于1mm)
  • 工作距离:两个工位均为40mm
  • 定位精度:2um
  • 光源:白色同轴光照明
  • 其他:需要加装可拆卸的蓝色滤光片,主要用于解决标志点深浅的问题

系统特点及原理

吸头先将IC芯片送入两台相机拍摄视场,两台相机分别为IC芯片上的两个Mark点进行定位,定位结果作为玻璃基板的调整基准,然后两台相机再对玻璃基板上的两个Mark点进行定位,调整玻璃基板的位置,使得玻璃基板的Mark点与IC芯片的Mark点完全重合,最后压在IC芯片和玻璃基板

视觉方案

光源和电源:同轴光点光源

镜头:定倍率同轴光镜头

相机:FFMV,MV-BW38U

视觉组件: