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Die bonder

Die bonder是半导体后道封装工序的关键设备,实现将芯片(die)从晶圆(wafer)上自动拾取后,放到引线框架上。设备对视觉软件的适应性要求高:晶圆上的芯片尺寸变化范围较大,最小为0.2mm * 0.2mm,最大超过10mm * 10mm以上;定位前需进行芯片质量检测,如墨点识别、崩边、划痕等。

 

视觉需求

  • CCD相机1:定位+检测 定位精度5um 图像系统时间50ms
  • CCD相机2:定位           定位精度3um 图像系统时间30ms
  • CCD相机3:定位(检测)定位精度5um 图像系统时间40ms
  • CCD相机4:定位           定位精度5um 图像系统时间40ms
  • 设备整体贴合精度10um
  • 光源:同轴点光源和环形光(光源颜色应根据实际芯片来确定)
  • 镜头:Zoom变倍镜头

系统特点及原理

粘片机吸头:吸附wafer中的Die片,将之粘到基板上。

  • CCD相机1:wafer盘相机,采集wafer中的Die片图像,并对Die片进行粗略定位;
  • CCD相机2:主定位相机,对吸附在粘片机吸头上的Die片进行精确定位;
  • CCD相机3:点胶定位和检查相机,在基板上点胶,并对点胶质量进行检查

基板盘1:处于点胶状态的基板。

  • CCD相机4:基板定位相机,定位基板盘中各个基板的位置

基板盘2:点完胶后,等待粘Die片得基板盘。

  • 图像采集处理控制系统:图像识别,图像定位,机械结构运动控制

 视觉方案

光源和电源:同轴光点光源或环形光源

镜头:同轴Zoom镜头

相机:

软件:

 图片