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Wire bonder

Wire Bonder是半导体后道封装工序的关键设备,用于完成芯片(die)上焊点与引线框架(Pad)上焊点的连接,实现芯片内部电路与外界电路的连通。Wire Bonder按工艺可分为铝线机、金线机和铜线机,分别对应焊接不同功率的芯片。

 

视觉需求

  • 图像定位精度:5um
  • 图像系统时间:40ms
  • 光源:单颗LED,或3/4圆的环形光
  • 镜头:3倍,工作距离110mm
  • 焊线精度要求:10um
  • 设备焊线速度:4-6线/秒

系统特点及原理

  • 图像系统:用于定位芯片和基板上焊点
  • 邦头:用金线将芯片焊点和基板焊点焊接起来
  • 芯片:LED芯片、功率器件芯片或IC芯片
  • 线圈:金线线圈
  • 控制处理单元:图像处理与运动控制相结合

视觉方案

光源和电源:单颗LED光源或3/4圆环形光源

镜头:定倍率镜头

相机:

软件模块:

应用