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Flip-Chip bonder(倒装焊)

随着集成电路封装密集提高,芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布,而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。传统的Die-bonder和Wire-bonder设备已经无法满足这种新型引脚分布的封装要求,因此倒装焊技术应运而生。倒装焊设备可以同时实现对芯片与基板的高精度对位,并一步完成芯片全部引脚和基板全部引脚的高精度贴合。

 

视觉需求

  • 上下对位光学系统倍率:1x 和8x
  • 上下对位光学系统成像:1个CCD相机用于1x成像,1个CCD相机用于8x成像
  • 准直系统:光学准直或机械准直
  • 光源:同轴点光源和环形光,哥光源可分别控制亮灭
  • 上下两个成像物面间距50mm
  • 定位精度要求:3um
  • 图像系统时间:200ms

系统特点及原理

  • 上下双视场光学系统:用于同时拍摄芯片和基板上的Mark定位点
  • 上真空吸附平台:用于吸附芯片;
  • 下真空吸附平台:用于吸附基板
  • 主CCD相机:芯片和基板的上Mark定位(单相机或双相机)
  • 辅CCD相机:光学准直)如有机械准直结构,可以省略)
  • 光学系统运动控制台:控制光学系统往复运动
  • 控制处理单元:图像处理与运动控制相结合

视觉方案

光源和电源:同轴光电光源

镜头:特殊定制的上下对位光学系统

相机:

软件

 

图片: