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Wafer-Prober探针设备

Wafer prober探针设备是半导体工序中实现对晶圆上各个芯片进行电性能测试,并标记出不合格芯片的设备。工作流程是将晶圆从工作台上移到探针头下面,并将探针压在芯片上,形成良好的电气接触,测试系统生成所需的各种信号,并且检测芯片的输出信号。根据检测的结果,判断所测的芯片是否合格,并给不合格的芯片打上墨点或直接记录下出问题的芯片在wafer上的坐标,从而避免不合格的芯片进行下道工序,以降低生产成本。

 

视觉需求

  • Die片尺寸:0.2 * 0.2mm - 5 *5mm
  • 视场大小:2mm - 10mm
  • 定位精度:2-10um
  • 定位时间:50ms

系统特点与原理

  • 成像系统实现探针与电极的精确定位
  • 可同时定位几十或上百个Die片,提高检测效率
  • 提供图像采集、处理、运动控制整合的完整解决方案
  • 植入式软件,服务灵活,软件打包基础算法,易用性强、方便二次开发,性价比高

视觉方案

光源和电源:同轴光点光源

镜头:变倍或定焦同轴光镜头

相机

软件

 

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