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全自动IC编带机

IC芯片在出厂前要使用全自动IC编带机进行芯片质量检测,剔除不合格的IC芯片,并将合格的IC芯片封装到料带中。全自动IC编带机的主要检测内容包括:料带中芯片的有无、正反、引脚异常(缺引脚、变形、引脚间距不合格)、引脚平行度、芯片表面字符和丝印质量。该设备同样适用于电容,电阻,二极管等元件的检测和编带。

 

视觉需求

  • 识别芯片上字符是否有印错的
  • 识别芯片是否被放反
  • 测量芯片的引脚间距是否合格
  • 测量芯片的引脚长度是否合格
  • 引脚平行度

系统特点与原理

  • CCD相机:用于芯片的表面字符和引脚长度测量
  • 进料口:IC芯片通过进料口被放置到料带里
  • 喷嘴:将检测不合格的IC芯片从料带中吹出或用吸嘴取走
  • 膜带盘:给料带封膜
  • 料带盘:将封好的料带卷成盘

视觉方案

光源和电源:CCS FPQ系列光源

镜头:TEC55镜头 或 TC-5028镜头

相机:

软件

图片