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SPI锡膏测厚

SMT( Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏厚度是判断焊点质量及可靠性的一个重要指标。在实际印刷过程中,锡膏表面并非是平整的,而且还存在着很多其他不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。3D激光扫描测量系统基于激光视觉测量原理,采用扫描方式对锡膏进行测量得到其3D数据,对这些数据进行处理可得到其精确厚度信息,以及长宽等三维形貌。

 

视觉需求

  • 相机:特殊分辨率、高帧率
  • 光源:线性激光束三角扫描测量
  • 检测:高度、体积、长度、宽度、面积、变形、3D形状
  • 分辨率: <1um

系统特点及原理

锡膏检查通常把重点放在那些是焊点质量的最佳预测值得变量上面:锡膏的量、高度、面积、位置和是否锡膏弄脏。为了精确测量锡膏的体积和高度,要求某种类型的3-D传感器。另一个要求是,该工具不仅完成通过/失效的检查,而且进行测量。反过来,测量应该满足精度与可重复性的要求,以使得该检查系统可胜任测量工艺。一个没有所要求精度的系统可能影响产品品质。使用不够稳定性、可重复性和精度的工具进行任何检查都将不是有效的,最可能将引起延误和减少产量。

视觉方案

光源和电源:线性结构光

镜头:低畸变百万像素镜头

相机:

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