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硅片检测

随着工艺的升级,硅片的厚度变得越来越薄,而硅片材质较脆,因此变得更易破损。为了降低生产过程中的碎片率,同时为了避免硅片尺寸不良对相关工艺造成的影响,因此厂商对硅片外观检测和尺寸检测的要求越来越高。博视智动公司的视觉系统正是应对这一需求,非接触式检测更能避免由于接触造成的损失。

 

视觉需求

  • 检测硅片尺寸
  • 检测单晶硅片的破损程度,并进行分级;
  • 破损小于30mm,能够切成6英寸Wafer
  • 破为两片,无法使用
  • 没有破损
  • 硅片尺寸156*156mm
  • 检测速度要求:1.5秒/片
  • 动作流程:硅片运动到检测位置后,相机快速拍照,然后进行处理,在这个过程中设备不停
  • 硅片运动速度:约150mm/s

 

系统特点及原理

  • 相机:进行图像采集,配合图像处理模块
  • 光源:专业的成像光源辅助相机能够对于硅片的特征信息进行完美的成像
  • 采集处理系统:对采集图像进行处理,完成尺寸测量和破片碎片的分类;将处理结果发送到物流系统,对于NG的产品进行提出;进行统计功能,利于最终客户的生产监控。

视觉方案

光源和镜头:背光源

镜头:8mm,16mm,25mm低畸变百万像素镜头

相机

软件

图片