案例分享
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moreDie bonder
Die bonder是半导体后道封装工序的关键设备,实现将芯片(die)从晶圆(wafer)上自动拾取后,放到引线框架上。设备对视觉软件的适应性要求...
moreWire bonder
Wire Bonder是半导体后道封装工序的关键设备,用于完成芯片(die)上焊点与引线框架(Pad)上焊点的连接,实现芯片内部电路与外界电路的连通...
moreFlip-Chip bonder(倒装焊)
随着集成电路封装密集提高,芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布,而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。传统的Die-bonder...
moreWafer-Prober探针设备
Wafer prober探针设备是半导体工序中实现对晶圆上各个芯片进行电性能测试,并标记出不合格芯片的设备。工作流程是将晶圆从工作台上移到探...
more全自动IC编带机
IC芯片在出厂前要使用全自动IC编带机进行芯片质量检测,剔除不合格的IC芯片,并将合格的IC芯片封装到料带中。全自动IC编带机的主要检测内容...
more单晶硅炉
单晶硅炉是晶体生长设备,主要用于太阳能行业单晶硅的生长,其通过提拉速度、转速,温度等参数的控制,达到控制单晶硅棒生长的目的。博视智...
more硅片检测
随着工艺的升级,硅片的厚度变得越来越薄,而硅片材质较脆,因此变得更易破损。为了降低生产过程中的碎片率,同时为了避免硅片尺寸不良对相...
more薄膜太阳能电池
薄膜太阳能电池划线设备是薄膜太阳能电池生产工艺中的核心设备,利用激光在玻璃基板上进行划线,具体工艺如下:第一道激光划线,也叫做P1,...
more太阳能丝网印刷机
太阳能丝网印刷机,是丝网印刷工艺的众多应用之一。生产晶体硅太阳能电池最关键的步骤之一就是在硅片得正反面布上很细的电路,将光生电子导...
moreSMT 丝网印刷机
SMT丝网印刷机是完成在PCB板上印刷锡膏的设备,在印刷过程中,丝网在网框上固定不动,视觉系统同时拍摄PCB板和丝网上的Mark点,计算出PCB板...