案例分享
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more全自动IC编带机
IC芯片在出厂前要使用全自动IC编带机进行芯片质量检测,剔除不合格的IC芯片,并将合格的IC芯片封装到料带中。全自动IC编带机的主要检测内容...
moreWafer-Prober探针设备
Wafer prober探针设备是半导体工序中实现对晶圆上各个芯片进行电性能测试,并标记出不合格芯片的设备。工作流程是将晶圆从工作台上移到探...
moreFlip-Chip bonder(倒装焊)
随着集成电路封装密集提高,芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布,而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。传统的Die-bonder...
moreWire bonder
Wire Bonder是半导体后道封装工序的关键设备,用于完成芯片(die)上焊点与引线框架(Pad)上焊点的连接,实现芯片内部电路与外界电路的连通...
moreDie bonder
Die bonder是半导体后道封装工序的关键设备,实现将芯片(die)从晶圆(wafer)上自动拾取后,放到引线框架上。设备对视觉软件的适应性要求...